鋁基板性能要求和標準

一些發達國家，如日本，70年代初的覆銅層壓板製造商已經能夠生產鋁基覆銅層壓板和工業生產，但日本工業標準（JIS）沒有開發鋁基覆銅層壓板標準。到目前為止，國際標準化組織如IPC，IEC，NEMA，ASTM尚未製定出鋁基覆銅層壓板的標準。在我國，隨著鋁基覆銅板市場的逐漸擴大，PCB和CCL行業迫切需要開發鋁箔複合板行業標準，1999年由704工廠負責起草軍用電子工業標準“火焰阻燃鋁基覆銅層壓板“鋁板製作規範。主要技術要求如下。

一維要求

（1）鋁基複合板的尺寸和偏差應符合表5-3的要求。非標稱板的公稱尺寸和偏差由雙方決定。
（2）鋁箔複合板的標稱厚度和厚度偏差和偏差應符合表5-4的規定。
（3）鋁基塗層箔的垂直度應符合GB / T 4722表5-5的規定。
（4）經國標4677.5檢驗時，鋁箔塗層箔的翹曲應符合表5-6的規定。

1翹曲測量，如果整板或側麵長度大於300mm，樣品尺寸不應大於300mm×300mm，應切成300mm×300mm。但是，測量側的邊長。

2外觀

1鋁箔覆蓋板端應整齊，無分層，裂紋和毛刺。

2鋁平麵，均勻的氧化膜光滑，不應影響使用凹凸，裂紋，劃痕等缺陷。

3銅箔表麵不應影響使用氣泡，皺紋，針孔和劃痕，凹坑和膠水。任何變色或汙垢應為1.02克/平方米，鹽酸密度或適當的有機溶劑擦拭。

3性能要求

鋁箔複合板的性能應符合表5-7的要求
1，LI-11型鋁包銅複合板的高頻介電常數和介質損耗角正切性能指標由供需雙方協商。
二，鋁基覆銅層壓板檢驗方法
電子行業標準“保護阻燃鋁銅層壓板基板規格”為兩個鋁基覆銅層壓板做了專門的檢測方法：
介電常數和介質損耗角正切Q係列共振方法1測量方法;
2熱電阻測量方法。
介電常數和介質損耗角正切Q係列共振法的1種測量方法
1）方法原理該方法采用調諧電容連接到高頻電路，質量因子E值測量串聯電路原理，電容測量，低電阻，小電感板樣品介電常數和介電損耗因子。
3）設備，儀器和材料
1渦流電流厚度計（TC-103或等效儀器），範圍為0?200 m）精度為+ -1 / 1m。
2 Q表Q測量範圍10?600電容測量範圍0?400pF，精度±0.2pF。
3電極裝置應清潔，介質損耗應盡可能小。鋁基板采用兩電極係統，電極尺寸等要求符合GB1409的規定。
4 0.02mm退火鋁箔。
5醫用凡士林或矽脂。
6個高頻振蕩電源，頻率0.1?100MHz。

3）樣品

1剪切加工4 55mmx55mm正方形樣品。
2按GJB 1651方法去除銅箔蝕刻3031。
4）程序
1少量凡士林或矽氧烷低介電損耗材料，鋁箔貼在樣品上，與箔片應該是看不見的毛孔和皺紋。
2根據產品標準的預處理後樣品固定在電極上的50mm，上下電極同心對準。
3根據電路圖連接串聯鉗和測量電極。
4調整頻率，選擇適當的輔助電感接入電路。
5將樣品放入測量電極並擰緊。
6擰緊串聯鉗的短路，使測試樣品短路，調整調諧電容使測試電路諧振，記下C1和Q1。
7釋放短路環，使測試樣品連接到測試環路，調整調諧頭