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鋁基板的熱阻

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瀏覽:- 發布日期:2018-11-23 10:21:00【
鋁基板的熱阻是鋁基板的性能參數,也是衡量鋁基板好壞的重要因素之一(耐壓值和導熱係數是另兩個性能)。

目前,有很多的鋁基板廠家都是不太注重鋁基板的熱阻數值,大多數的鋁基板熱阻值>1,而高導熱鋁基板的熱阻值一般是<0.5或者<0.1或者更低的數值,鋁基板高導熱和低熱阻是關鍵要素。

國內鋁基板絕緣層的厚度,相差±10%都是一個正常的指標,這必然導致鋁基板熱阻、絕緣強度存在較大的起伏。從而對器件的質量性能參數產生較大的影響。

在一些領域,因為使用條件苛刻,國產鋁基板難以勝任。特別是長時間在高溫條件下(140℃),能夠保證鋁基板的機械性能、電絕緣性能和其它相關性能仍然能夠滿足器件的需求,是衡量鋁基板質量穩定性的一個重要指標。

熱電偶的位置對熱阻值有重大影響(熱電偶位於芯片的下方正中位置,能確保從芯片到散熱器之間最短的傳熱通道)。

鋁基板的熱阻

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