鋁基板導熱性能的研究進展
印製電路板是電子元器件的支撐體,並使得各個電子元器件連接與導通。近年來.隨著微電子集成技術的快速發展,電子元器件也越來越趨向於小型化、密集化,PCB上安裝的元器件的數量越來越多,各器件之間的距離亦越來越小。
在電子產品使用過程中,各個器件工作時產生的熱量已不容忽視,如果不能及時將這些熱量散發出去,將會產生各種不良後果,如基板分層、元器件脫焊等.最終導致產品失效,大大地減低產品的可靠性,縮短產品的使用壽命。覆銅板作為PCB的原材料,其傳熱性能直接影響著PCB的使用傳統的FR-4覆銅板傳熱性能已經不能滿足些高導熱產品的需求。即使現在有一些導熱性能比較好的覆銅板,其采用的支撐材料是玻璃纖維布,玻纖布的主要成分是SiO2，仍然是熱的不良導體,因此,所謂的熱導性能好隻是相對於傳統覆銅板而言。
與傳統覆銅板相比,鋁基板在擊穿電壓、電阻(包括體積電阻和表麵電阻)、耐漏電起痕能力等方麵有著諸多優勢,除此之外,最大的優點在於其有著傳統覆銅板不可比擬的傳熱性能器件安裝在線路層銅箔(,工作時產生的熱)量通過絕緣層傳導到鋁基,然後由將熱量散發出去。在這個過程中,線路層和基層均為金屬材質,傳熱性能一般都很好,能否快速將器件產生的熱量散發出去,絕緣層是關鍵,因此,絕緣層在要求電絕緣性能良好的同時,也要求導熱性能良好。
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