鋁基板的熱傳導性能讓其作用領域大
在電路板的邊緣（或電路板中的一個孔）與最近的導體之間必須保持一個最少的絕緣屏障，一般為材料厚度+0.5mm；隨著電子工業的飛速發展，對加工完成的PCB板平整性的的要求也越來越高，
鋁基板PCB的彎曲、扭曲及平整性受所用衝剪、切割等機械加工工具的結構及質量的影響，還有因電路層、絕緣導熱層及金屬基層之間不同的膨脹係數而引起的效應。該效應由導電層（銅箔）與金屬基層（鋁板）厚度的比率確定，比率越大，彎曲程度越大。
如果銅箔厚度小於金屬基層厚度的10%，則金屬基層（鋁板）將在機械性能方麵占支配地位，PCB的平整性也令人滿意。如果銅箔厚度超過金屬基層厚度的10%，則PCB的結構將會出現彎曲。
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