鋁基板的工藝流程是什麼
隨著現代化電子產品技術的不斷發展和進步，電子產品也逐漸向輕、薄、小、個性化、高可靠性、多功能化方向發展。led鋁基板順應此趨勢而誕生，鋁基板以良好的散熱性及機械加工性，尺寸穩定性，電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備，照明等領域得到廣泛的使用。
鋁基板工藝流程
開料→鑽孔→幹膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基麵處理→ 衝板→終檢→包裝→出貨
1.開料
1.1加強來料檢查（必須使用鋁麵有保護膜的板料）確保來料的可靠性。
1.2開料後無需烤板。
1.3輕拿輕放，注意鋁基麵（保護膜）的保護。做好開料後的保護工作。
2鑽孔
2.1鑽孔參數與FR-4板材鑽孔參數相同。
2.2孔徑公差特嚴，4OZ基Cu注意控製披鋒的產生。
2.3銅皮朝上進行鑽孔。
3幹膜
3.1來料檢查：磨板前須對鋁基麵保護膜進行檢查，若有破損，必須用蘭膠貼牢後再給予前處理。處理完畢後再次檢查合格後方可進行磨板。
3.2磨板：僅對銅麵進行處理。
3.3貼膜：銅麵、鋁基麵均須貼膜。控製磨板與貼膜間隔時間小於1分鍾，確保貼膜溫度穩定。
3.4拍板：注意拍板精度。
3.5曝光：曝光尺：7~9格有殘膠。
3.6顯影：壓力：20~35psi 速度：2.0~2.6m/min，各操作員須操作必須佩戴手套小心操作，避免保護膜及鋁基麵的擦花。
4檢板
4.1線路麵必須按MI要求對各項內容進行檢查，嚴格做好檢板工作是非常重要的。
4.2對鋁基麵也須檢查，鋁基麵幹膜不能有膜落和破損。
鋁基板工藝流程
開料→鑽孔→幹膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基麵處理→ 衝板→終檢→包裝→出貨
1.開料
1.1加強來料檢查（必須使用鋁麵有保護膜的板料）確保來料的可靠性。
1.2開料後無需烤板。
1.3輕拿輕放，注意鋁基麵（保護膜）的保護。做好開料後的保護工作。
2鑽孔
2.1鑽孔參數與FR-4板材鑽孔參數相同。
2.2孔徑公差特嚴，4OZ基Cu注意控製披鋒的產生。
2.3銅皮朝上進行鑽孔。
3幹膜
3.1來料檢查：磨板前須對鋁基麵保護膜進行檢查，若有破損，必須用蘭膠貼牢後再給予前處理。處理完畢後再次檢查合格後方可進行磨板。
3.2磨板：僅對銅麵進行處理。
3.3貼膜：銅麵、鋁基麵均須貼膜。控製磨板與貼膜間隔時間小於1分鍾，確保貼膜溫度穩定。
3.4拍板：注意拍板精度。
3.5曝光：曝光尺：7~9格有殘膠。
3.6顯影：壓力：20~35psi 速度：2.0~2.6m/min，各操作員須操作必須佩戴手套小心操作，避免保護膜及鋁基麵的擦花。
4檢板
4.1線路麵必須按MI要求對各項內容進行檢查，嚴格做好檢板工作是非常重要的。
4.2對鋁基麵也須檢查，鋁基麵幹膜不能有膜落和破損。
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