LED基板度銅層的厚度
LED基板度銅層的厚度一般有25um、35um、70um、105um等幾個,其基材厚度在0.2MM-5.0MM之間,其導熱係數有1.0W、1.5W、2.0W、3.0-8.0W、122W,即為普導、中導、高導、超高導熱的鋁基板,主要應用於STK係列功率放大混合集成電路,摩托車,汽車電子以及LED照明等領域。
其實LED基板度銅層也就是我們常說的絕緣層,一般是由高導熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物(主要是環氧樹脂)所構成,具有良好的熱傳導性能(導熱係數高達2.0/m-K)和很高的絕緣強度,以及良好的粘接性能。
絕緣層是必威电竞电竞竞猜系统的核心技術,其功能作用是粘接,絕緣和導熱,也是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好,越有利於器件運行時所產生熱量的擴散,也就越有利於降低器件的運行溫度,從而達到提高模塊的功率負荷,減小體積,延長壽命,提高功率輸出等目的。
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