厚銅板PCB
厚銅板顧名思義，就是線路層較厚的PCB板，有的工廠，會把線路層銅厚≥2oz的PCB板，與一般的板子區別開來，也就是說在電路板玻璃環氧基板上粘合的一層銅箔，當銅箔厚度≥2oz，定義為厚銅板(目前業內暫無統一標準，但CPCA在2021年發布的《電子電路行業術語和定義》的第4版意見征集稿中，對於厚銅板的定義為：含有線路導體銅厚度大於105μm(3oz)的印製板，包括單麵板、雙麵板和多層板)。
厚銅板的性能：厚銅板具有最好的延伸性能，不受加工溫度的限製，高熔點時可采用氧吹，低溫時不變脆等熱熔焊接方式，並且還防火，屬於不燃材料。即使在極高腐蝕性的大氣環境中，銅板也會形成堅固、無毒的鈍化保護層。
厚銅板的性能：厚銅板具有最好的延伸性能，不受加工溫度的限製，高熔點時可采用氧吹，低溫時不變脆等熱熔焊接方式，並且還防火，屬於不燃材料。即使在極高腐蝕性的大氣環境中，銅板也會形成堅固、無毒的鈍化保護層。
厚銅板的優勢：厚銅板廣泛應用於各種居家電器、高科技產品、軍事、醫療等電子設備中。厚銅板的應用，讓電子設備產品的核心部件——線路板擁有更長的使用壽命，同時也對電子設備的體積精簡化有很大的幫助。但在生產廠的過程中是比較繁瑣，所以成本會比普通的PCB線路板高。
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