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高效散熱鋁基板

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瀏覽:- 發布日期:2019-01-09 10:20:00【
高效散熱鋁基板是一種印製金屬電路板,由絕緣層、電路層、金屬基層構成,絕緣層及電路層在金屬基層的另一側,增強基板的散熱功能,保證安裝在電路層上元件的正常工作。其工作原理是功率器件表麵貼裝在電路層,器件運行時所產生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層,然後由金屬基層將熱量傳遞出去,從而實現對器件的散熱。

絕緣層是鋁基板的核心技術,起到粘接,絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好,越有利於器件運行時所產生熱量的擴散,也就越有利於降低器件的運行溫度,從而達到提高模塊的功率負荷,減小體積,延長壽命,提高功率輸出等目的。

目前鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm,100μm,125μm和150μm。

1、75μm絕緣層鋁基板擊穿電壓可達8.5KV(AC);
2、80μm絕緣層鋁基板擊穿電壓也可達到6.7KV(AC);
3、150μm絕緣層鋁基板擊穿電壓可達8-11KV(AC);
4、160μm絕緣層鋁基板擊穿電壓也可達到9.2KV(AC)。
高效散熱鋁基板