高導熱鋁基覆銅板
高導熱鋁基覆銅板也稱高導熱鋁基板，是印製電路板製造中的基板材料，主要對印製電路板起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。
而隨電子信息、通訊業覆銅鋁基板的發展，具有廣闊的發展前景，其製造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業，特別是與印製電路行業同步發展，不可分割。它的進步與發展，一直受到電子整機產品、半導體製造技術、電子安裝技術及印製電路板製造技術的革新與發展所驅動。它一般有三大種類：
1、導熱係數1.0的普導鋁基板，絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成；
2、導熱係數1.5的中導熱鋁基板，絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成；
3、導熱係數2.0以上高導熱鋁基板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。
而隨電子信息、通訊業覆銅鋁基板的發展，具有廣闊的發展前景，其製造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業，特別是與印製電路行業同步發展，不可分割。它的進步與發展，一直受到電子整機產品、半導體製造技術、電子安裝技術及印製電路板製造技術的革新與發展所驅動。它一般有三大種類：
1、導熱係數1.0的普導鋁基板，絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成；
2、導熱係數1.5的中導熱鋁基板，絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成；
3、導熱係數2.0以上高導熱鋁基板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。
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