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倒裝鋁基板技術工藝

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瀏覽:- 發布日期:2017-11-25 10:52:00【

倒裝鋁基板是一般情況下主要運用在LED光源產品,其也可以被成為必威电竞电竞竞猜系统,倒裝LED,下麵小編就給大家說說倒裝鋁基板愛led光源領域的工藝技術簡單的介紹。


接納加熱、加壓和超聲能(熱壓、熱聲焊接) 用直徑為幾十到幾百微米的Au、Cu、Al或許Si-Al金屬絲,將芯片的I/O端與對應的封裝引腳或許基板上布線焊區(Al或許Au)互連的一固相焊接流程
 
通過芯片上的凸點(鉛錫、Au、Ni或許導電聚合物)間接將芯單方麵朝下用焊料或許導電膠互連到基板(載體/電路板)上的一種工藝技能。 “倒裝”是相關於引線鍵合而言
倒裝LED芯片的長處

倒裝鋁基板是沒有采用藍寶石導熱,是直接將電極的凸點和基板進行互相的鏈接,這樣做可以有最短的散熱路徑,從而增強其散熱的能力,在針對於尺寸的要求可以適度的做小謝,這樣光學更加容易匹配電流擴展能力增強,單顆芯片能使用到更高電流抗靜電能力的提升