倒裝鋁基板
倒裝鋁基板其實簡單理解就是一種金屬覆銅cob鋁基板，其具備非常傑出的導熱性能 電氣性能以及機械加工性能,在如今的照明行業中,由於倒裝鋁基板具備非常高效的導熱性能 在行業中扮演者不可或缺的一個重要的角色。倒裝鋁基板的板材是采用非常特別的材料製作而成的，其材料主要分布在倒裝鋁基板的兩側
主要的功能一邊是為了能夠形成LED的電路回路。這一邊對於工藝的要求是比較嚴格的。其另一邊是倒裝鋁基板的最的組成部分主要是用於形成相對於領冷卻的係統環境。
倒裝鋁基板工藝流程：開料→ 清洗→貼膜→曝光→顯影→QC→蝕刻→褪膜→QC→靶衝→磨板→阻焊油墨→曝光→顯影→QC→空爆→字符→烘烤→磨板→表麵工藝→QC→等離子清洗→裝配→外形→層壓→鍍銀→靶衝→保護膜→二鑽→V-CUT→QC→貼靜電膜→二次外形→電測→FQC→包裝。
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