大功率led鋁基板
大功率led鋁基板是一種具有良好的物量性能(不收縮,不變形)、絕緣性能和導熱性能的金屬線路板,能夠有效地降低產品運行溫度,提高產品功率密度和可靠性,延長led產品使用壽命。其高導熱率,也是未來led產品的主流趨勢。
根據其封裝工藝不同,大功率led鋁基板可分為:鋁基板(MCPCB)式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝、大尺寸環氧樹脂封裝、仿食人魚式環氧樹脂封裝等。
散熱和可靠性是影響大功率等主要因素,為了解決散熱問題,在led燈珠的下麵使用了led鋁基板解決本身的散熱和節能,同時又起著將LED與外殼之間絕緣並且將熱量傳導至外殼的作用。
根據其封裝工藝不同,大功率led鋁基板可分為:鋁基板(MCPCB)式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝、大尺寸環氧樹脂封裝、仿食人魚式環氧樹脂封裝等。
散熱和可靠性是影響大功率等主要因素,為了解決散熱問題,在led燈珠的下麵使用了led鋁基板解決本身的散熱和節能,同時又起著將LED與外殼之間絕緣並且將熱量傳導至外殼的作用。
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