低導熱鋁基板
低導熱鋁基板也就是我們常說的低端鋁基板，是一種通用型鋁基覆銅板，一般絕緣層是由環氧玻璃布粘結片構成。
一、低導熱鋁基板的主要技術要求有：
1、尺寸要求：包括板麵尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；
2、外觀：包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求；
3、性能方麵：包括剝離強度、表麵電阻率、最小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。
二、低導熱鋁基板的專用檢測方法
1、介電常數及介質損耗因數測量方法，為變Q值串聯諧振法，將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路，測量串聯回路的Q值的原理；
2、熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算。
鋁基板作為LED行業的一個主要材料，其絕緣層都是由高導熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環氧樹脂）所構成，這樣的絕緣層具有良好的熱傳導性能（導熱係數高達2.2/m-K），很高的絕緣強度，良好的粘接性能。
一、低導熱鋁基板的主要技術要求有：
1、尺寸要求：包括板麵尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；
2、外觀：包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求；
3、性能方麵：包括剝離強度、表麵電阻率、最小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。
二、低導熱鋁基板的專用檢測方法
1、介電常數及介質損耗因數測量方法，為變Q值串聯諧振法，將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路，測量串聯回路的Q值的原理；
2、熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算。
鋁基板作為LED行業的一個主要材料，其絕緣層都是由高導熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環氧樹脂）所構成，這樣的絕緣層具有良好的熱傳導性能（導熱係數高達2.2/m-K），很高的絕緣強度，良好的粘接性能。
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