多層鋁基板和柔性的基礎知識
在電路製造中，如果布線連接的複雜程度很高，那麼就需要使用多層板來實現布線連接。在多層PCB中，頂層和底層以外的額外布線層稱為夾層(inner layer)。在布線階段，所需的層數和每層匕的相互連接關係已經確定，布局布線中的各層對應於PCB板中的物理層。夾層數最的取值範圍可以是從l～16，這取決於電路的複雜度。在多層鋁基板中，通常為接地(Ground)平W供電電源(Power Supply)提供獨立的層。獨立的接地層和電源層會降低電路中形成突發天線輻射同路的可能性。PCB的所有層都是獨立製造的，並最終將這些層堆疊起來並粘合在一起。每一層都提供了排列標記，從而可以正確將各層排列堆疊起來。從外觀上看，最終製造出的PCB就像是單塊PCB，盡管其內部包含著多個PCB層。通過稱為過孔的鑽孔，可以建立各夾層走線之間所需的相巨連接。過孔可以是鍍銅鑽孔，也可以是鉚釘固定的通孔。
與普通PCB相比，柔性PCB(FlexiblePCB)是非常靈活的。普通PCB使用了剛性襯底，用作銅蝕刻平台，其本質是剛性的;與之不同的是，柔性PCB使用柔性襯底(比如塑膠材料)，導電材料(比如銅)沉積在襯底的頂層。柔性PCB廣泛地應用於射頻係統的天線製造，以及柔性連接器應用(比如鍵盤連接器、LCD連接器等)。
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