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COB鋁基板結構特點

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瀏覽:- 發布日期:2017-10-09 14:24:00【

COB鋁基板構成:


COB鋁基板的組成主要由 金屬層 電路層 導熱絕緣層構成的。其電路層主要是通過腐蝕印刷構成的電路。主要的作用是使得組件各個部件能夠相互鏈接通,在一般的情況下電路層會被很大的電流載流的能力,從而需要運用到厚度比較厚的銅箔,厚度一般為35um-280um


導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技能之地點,它通常是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構成,熱阻小,粘彈功能優秀,具有抗熱老化的才能,可以接受機械及熱應力;


COB鋁基板特點:


採用外表貼裝技能;


在電路設計方桉中對熱擴散進行極為有用的處置;


減小商品體積,下降硬件及安裝本錢;


替代易碎的陶瓷基板,取得非常好的機械耐久力;


下降商品運轉溫度,進步商品功率密度和可靠性,延伸商品運用壽命;