COB鋁基板封裝流程
第一步是擴大晶體。由擴展器提供的整個LED芯片由擴展器提供擴張機將廠商提供的整張 LED 晶片
薄膜均勻擴張，使得緊密地布置在膜表麵上的LED顆粒被拉開，以便於晶體的刺穿。
第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機麵上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝 LED芯片。采用點膠機將適的銀漿點在 PCB 印刷線路板上。
第三步：先事先弄好銀漿的擴晶環放到刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將 LED 晶片用刺晶筆刺在 PCB 印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的 PCB 印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然 LED 芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有 LED 芯片邦定，則需要以上幾個步驟;如果隻有 IC 芯片邦定則取消以上步驟。
第五步：粘芯片。用點膠機在 PCB 印刷線路板的 IC 位置上適的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將 IC 裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED 晶粒或 IC 芯片)與 PCB 板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即 COB 的內引線焊接。 將其黏貼好之後就可以讓其自然的固化,時間越長越好,
第六步:烘幹操作,在進行烘幹操作的時候首先需要將裸片放入熱循環烘箱中放在大平麵加熱板上恒溫靜置一段時間，
第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的 COB 有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測 COB 板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠。采用點膠機將調配好的 AB 膠適地點到邦定好的 LED 晶粒上，IC 則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步:固化操作,固化操作做藥是將封裝好的pcb線路板放入到循環烘箱中恒溫靜置,具體的情況可以根絕要求來設置不同的烘幹的時間.
第十一步:後測,利用封裝好的之後的pcb線路板在用專業檢測的儀器進行電氣性能的測試,以便可以區別好壞.
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