cob鋁基板廠家
cob鋁基板廠家誠之益電路專注高性能高導熱的cob鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁複合板等cob金屬線路板生產。公司擁有專業應用於cob鋁基板的自動化生產設備和精密檢測設備，10年專注cob鋁基板的研發及製造。
cob鋁基板工藝流程：
1、清潔cob鋁基板
清洗後的cob鋁基板仍有油汙或氧化層等不潔部分用皮擦試幫定位或測試針位對擦拭的cob鋁基板要用毛刷刷幹淨或用氣槍吹淨方可流入下一工序。對於防靜電嚴的產品要用離子吹塵機。清潔的目的是為了把cob鋁基板邦線焊盤上的灰塵和油汙等清除幹淨以提高邦定的品質。
2、滴粘接膠
滴粘接膠的目的是為了防止產品在傳遞和邦線過程中DIE脫落，在cob鋁基板工序中通常采用針式轉移和壓力注射法。
（1）針式轉移法：用針從容器裏取一小滴粘劑點塗在PCB上，這是一種非常迅速的點膠方法；
（2）壓力注射法：將膠裝入注射器內，施加一定的氣壓將膠擠出來，膠點的大小由注射器噴口口徑的大小及加壓時間和壓力大小決定與與粘度有關。此工藝一般用在滴粘機或DIE BOND自動設備上。
膠滴的尺寸與高度取決於芯片（DIE）的類型，尺寸，與PAD位的距離，重量而定。尺寸和重量大的芯片膠滴量大一些，也不宜過大以保證足夠的粘度為準，同時粘接膠不能汙染邦線焊盤。
如要一定說是有什麼標準的話，那也隻能按不同的產品來定。硬把什麼不能超過芯片的1/3高度不能露膠多少作為標準的話，實沒有這個必要。
3、芯片粘貼
芯片粘貼也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘貼中，要求真空吸筆（吸咀）材質硬度要小（也有些公司采用棉簽粘貼）。
吸咀直徑視芯片大小而定，咀尖必須平整以免刮傷DIE表麵。在粘貼時須檢查DIE與PCB型號，粘貼方向是否正確，DIE巾到PCB必須做到“平穩正”。
“平”就是指DIE與PCB平行貼緊無虛位；“穩”是批DIE與PCB在整個流程中不易脫落；“正”是指DIE與PCB預留位正貼，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有貼反向之現象。
4、邦線（引線鍵合）
邦線（引線鍵合）Wire Bond 邦定連線叫法不一，這裏以邦定為例。
邦定依BONDING圖所定位置把各邦線的兩個焊點連接起來，使其達到電氣與機械連接。邦定的PCB做邦定拉力測試時要求其拉力符合公司所訂標準（參考1.0線大於或等於3.5G；1.25線大於或等於4.5G）鋁線焊點形狀為橢圓形，金線焊點形狀為球形。
cob鋁基板邦定熔點的標準：
（1）鋁線
①線尾大於或等於0.3倍線徑小於或等於1.5倍線徑；
②焊點的長度 大於或等於1.5倍線徑 小於或等於5.0倍線徑；
③焊點的寬度 大於或等於1.2倍線徑 小於或等於3.0倍線徑；
④線弧的高度等於圓劃的拋物線高度（不宜太高不宜太低具體依產品而定）。
（2）金線
①焊球一般在線徑的2.6—2.7倍左右；
②在邦線過程中應輕拿輕放，對點要準確，操任人員應用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷線，卷線，偏位，冷熱焊，起鋁等到不良現象，如有則立即通知管理工或技術人員。
在正式生產之前一定得有專人首檢，檢查其有無邦錯，少邦，漏邦拉力等現象。每隔2個小時應有專人核查其正確性。
5、封膠
封膠主要是對測試OK之PCB板進行點黑膠。在點膠時要注意黑膠應完全蓋住PCB太陽圈及邦定芯片鋁線，不可有露絲現象，黑膠也不可封出太陽圈以外及別的地方有黑膠，如有漏膠應用布條即時擦拭掉。在整個滴膠過程中針咀或毛簽都不可碰到DIE及邦定好的線。
烘幹後的黑膠表麵不得有氣孔，及黑膠未固化現象。黑膠高度不超過1.8MM為宜，特別要求的應小於1.5MM點膠時預熱板溫度及烘幹溫度都應嚴格控製。
封膠方法通常也采用針式轉移法和壓力注射法。有些公司也用滴膠機，但其成本較高效率低下。通常都采用棉簽和針筒滴膠，但對操作人員要有熟練的操作能力及嚴格的工藝要求。如果碰壞芯片再返修就會非常困難。所以此工序管理人員和工程人員必須嚴格管控。
6、測試
因在邦定過程中會有一些如斷線，卷線，假焊等不良現象而導致芯片故障，所以芯片級封裝都要進行性能檢測。
根據檢測方式可分非接觸式檢測（檢查）和接觸式檢測（測試）兩大類，非接觸式檢測己從人工目測發展到自動光學圖象分析（AOI）X射分析，從外觀電路圖形檢查發展到內層焊點質量檢查，並從單獨的檢查向質量監控和缺陷修補相結合的方向發展。
雖然邦定機裝有自動焊線質量檢測功能（BQM）因邦定機自動焊線質量檢測主要采用設計規則檢測（DRC）和圖形識別兩種方法。
DRC是按照一些給定的規則如熔點小於線徑的多少或大於多少一些設定標準來檢查焊線質量。圖形識別法是將儲存的數字化圖象與實際工作進行比較。但這都受工藝控製，工藝規程，參數更改等方麵影響。
具體采用哪一種方法應根據各單位生產線具體條件，以及產品而定。但無論具備什麼條件，目視檢驗是基本檢測方法，是cob鋁基板工藝人員和檢測人員必須掌握的內容之一，不過兩者之間是互補的，但是不能相互替代.
cob鋁基板工藝流程：
1、清潔cob鋁基板
清洗後的cob鋁基板仍有油汙或氧化層等不潔部分用皮擦試幫定位或測試針位對擦拭的cob鋁基板要用毛刷刷幹淨或用氣槍吹淨方可流入下一工序。對於防靜電嚴的產品要用離子吹塵機。清潔的目的是為了把cob鋁基板邦線焊盤上的灰塵和油汙等清除幹淨以提高邦定的品質。
2、滴粘接膠
滴粘接膠的目的是為了防止產品在傳遞和邦線過程中DIE脫落，在cob鋁基板工序中通常采用針式轉移和壓力注射法。
（1）針式轉移法：用針從容器裏取一小滴粘劑點塗在PCB上，這是一種非常迅速的點膠方法；
（2）壓力注射法：將膠裝入注射器內，施加一定的氣壓將膠擠出來，膠點的大小由注射器噴口口徑的大小及加壓時間和壓力大小決定與與粘度有關。此工藝一般用在滴粘機或DIE BOND自動設備上。
膠滴的尺寸與高度取決於芯片（DIE）的類型，尺寸，與PAD位的距離，重量而定。尺寸和重量大的芯片膠滴量大一些，也不宜過大以保證足夠的粘度為準，同時粘接膠不能汙染邦線焊盤。
如要一定說是有什麼標準的話，那也隻能按不同的產品來定。硬把什麼不能超過芯片的1/3高度不能露膠多少作為標準的話，實沒有這個必要。
3、芯片粘貼
芯片粘貼也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘貼中，要求真空吸筆（吸咀）材質硬度要小（也有些公司采用棉簽粘貼）。
吸咀直徑視芯片大小而定，咀尖必須平整以免刮傷DIE表麵。在粘貼時須檢查DIE與PCB型號，粘貼方向是否正確，DIE巾到PCB必須做到“平穩正”。
“平”就是指DIE與PCB平行貼緊無虛位；“穩”是批DIE與PCB在整個流程中不易脫落；“正”是指DIE與PCB預留位正貼，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有貼反向之現象。
4、邦線（引線鍵合）
邦線（引線鍵合）Wire Bond 邦定連線叫法不一，這裏以邦定為例。
邦定依BONDING圖所定位置把各邦線的兩個焊點連接起來，使其達到電氣與機械連接。邦定的PCB做邦定拉力測試時要求其拉力符合公司所訂標準（參考1.0線大於或等於3.5G；1.25線大於或等於4.5G）鋁線焊點形狀為橢圓形，金線焊點形狀為球形。
cob鋁基板邦定熔點的標準：
（1）鋁線
①線尾大於或等於0.3倍線徑小於或等於1.5倍線徑；
②焊點的長度 大於或等於1.5倍線徑 小於或等於5.0倍線徑；
③焊點的寬度 大於或等於1.2倍線徑 小於或等於3.0倍線徑；
④線弧的高度等於圓劃的拋物線高度（不宜太高不宜太低具體依產品而定）。
（2）金線
①焊球一般在線徑的2.6—2.7倍左右；
②在邦線過程中應輕拿輕放，對點要準確，操任人員應用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷線，卷線，偏位，冷熱焊，起鋁等到不良現象，如有則立即通知管理工或技術人員。
在正式生產之前一定得有專人首檢，檢查其有無邦錯，少邦，漏邦拉力等現象。每隔2個小時應有專人核查其正確性。
5、封膠
封膠主要是對測試OK之PCB板進行點黑膠。在點膠時要注意黑膠應完全蓋住PCB太陽圈及邦定芯片鋁線，不可有露絲現象，黑膠也不可封出太陽圈以外及別的地方有黑膠，如有漏膠應用布條即時擦拭掉。在整個滴膠過程中針咀或毛簽都不可碰到DIE及邦定好的線。
烘幹後的黑膠表麵不得有氣孔，及黑膠未固化現象。黑膠高度不超過1.8MM為宜，特別要求的應小於1.5MM點膠時預熱板溫度及烘幹溫度都應嚴格控製。
封膠方法通常也采用針式轉移法和壓力注射法。有些公司也用滴膠機，但其成本較高效率低下。通常都采用棉簽和針筒滴膠，但對操作人員要有熟練的操作能力及嚴格的工藝要求。如果碰壞芯片再返修就會非常困難。所以此工序管理人員和工程人員必須嚴格管控。
6、測試
因在邦定過程中會有一些如斷線，卷線，假焊等不良現象而導致芯片故障，所以芯片級封裝都要進行性能檢測。
根據檢測方式可分非接觸式檢測（檢查）和接觸式檢測（測試）兩大類，非接觸式檢測己從人工目測發展到自動光學圖象分析（AOI）X射分析，從外觀電路圖形檢查發展到內層焊點質量檢查，並從單獨的檢查向質量監控和缺陷修補相結合的方向發展。
雖然邦定機裝有自動焊線質量檢測功能（BQM）因邦定機自動焊線質量檢測主要采用設計規則檢測（DRC）和圖形識別兩種方法。
DRC是按照一些給定的規則如熔點小於線徑的多少或大於多少一些設定標準來檢查焊線質量。圖形識別法是將儲存的數字化圖象與實際工作進行比較。但這都受工藝控製，工藝規程，參數更改等方麵影響。
具體采用哪一種方法應根據各單位生產線具體條件，以及產品而定。但無論具備什麼條件，目視檢驗是基本檢測方法，是cob鋁基板工藝人員和檢測人員必須掌握的內容之一，不過兩者之間是互補的，但是不能相互替代.
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