COB鋁基板
誠之益電路專注高性能高導熱的LED鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁複合板等金屬線路板生產。公司擁有全套專業應用於生產金屬線路板（鋁基板、銅基板）的自動化生產設備和精密檢測設備，10年專注金屬線路板的研發及製造。
cob鋁基板目前市場需求日益旺盛，cob鋁基板封裝技術也慢慢成熟起來，板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表麵用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表麵，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接。
cob鋁基板目前市場需求日益旺盛，cob鋁基板封裝技術也慢慢成熟起來，板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表麵用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表麵，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接。
cob鋁基板裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。
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