cob邦定鋁基板
cob邦定鋁基板是指芯片生產工藝中的一種打線方式，通常用於封裝前將芯片內部電路用金線與封裝管腳連接。即電路與管腳連接後用黑色膠體將芯片封裝，同時采用先進的外封裝技術COB，這種工藝的流程是將已經測試好的晶圓植入到特製的電路板上，然後用金線將晶圓電路連接到電路板上，再將融化後具有特殊保護功能的有機材料覆蓋到晶圓上來完成芯片的後期封裝。
cob邦定鋁基板是借助邦定機，用鋁線或金線將IC的PAD和PCB上對應的金手指連接起來，完成電氣連接。邦定是COB技術中最重要的一個工序，在這道工序中，所用的邦定機型號，邦機的參數設定，線的型號和材料，線徑的大小和硬度都會對產品的品質和可靠性產生很重要的影響，是產生不良品的主要工序。
通常我們最關注的邦定參數的設定有：
1、邦定的時間，是超聲波作用的時間。
2、邦定的功率，是指邦定時超聲波的功率。
3、邦定的壓力，是鋼咀在邦定點上的壓力。
一、cob邦定鋁基板的技術優點：
1、優越性能
鋁基板采用cob技術，將芯片裸die直接綁定在鋁基板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度， 產品性能更加可靠和穩定。
2、集成度高
鋁基板采用cob技術，消除了芯片與應 用電路板之間的鏈接管腳，提高了產品的集成度。
3、體積小
鋁基板采用cob技術，由於可以在鋁基板雙麵進行綁定貼裝，相應減小了cob應用模塊的體積，擴大了cob模塊的應用空間。
4、易用性強、產品工藝流程簡化
鋁基板采用了獨創的集束總線技術，cob板和應用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經過的焊接等工藝流程，降低了產品使用難度，簡化了產品流程，同時使得產品更易更換，增強了產品易用性。
5、低成本
鋁基板cob技術是直接在鋁基板上進行綁定封裝，免除了芯片需要植球、焊接等加工過程的成本，且用戶板的設計更加簡單，隻需要單層板就可實現，有效降低了嵌入式產品的成本。
二、cob邦定鋁基板邦定注意事項：
1、要根據IC厚度及封膠高度要求，選擇邦定方式。
2、鋁線也要根據邦定及IC焊接金屬的性質加以選擇，特別要注意伸張度，因它會影響焊點附著品質。
3、邦定要隨時注意邦定機的情況並作適當的調整，如：壓力、PR圖象、時間、功率。
4、注意鋁線與鋁線，鋁線與IC之間的間隔距離，短路等問題。
5、鋁基板的清潔度也是影響邦定合格率的重要因素。
6、鋁基板邦定的金手指的寬度以及鍍金層的厚度對邦定和品質和可靠都有影響。
cob邦定鋁基板是借助邦定機，用鋁線或金線將IC的PAD和PCB上對應的金手指連接起來，完成電氣連接。邦定是COB技術中最重要的一個工序，在這道工序中，所用的邦定機型號，邦機的參數設定，線的型號和材料，線徑的大小和硬度都會對產品的品質和可靠性產生很重要的影響，是產生不良品的主要工序。
通常我們最關注的邦定參數的設定有：
1、邦定的時間，是超聲波作用的時間。
2、邦定的功率，是指邦定時超聲波的功率。
3、邦定的壓力，是鋼咀在邦定點上的壓力。
1、優越性能
鋁基板采用cob技術，將芯片裸die直接綁定在鋁基板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度， 產品性能更加可靠和穩定。
2、集成度高
鋁基板采用cob技術，消除了芯片與應 用電路板之間的鏈接管腳，提高了產品的集成度。
3、體積小
鋁基板采用cob技術，由於可以在鋁基板雙麵進行綁定貼裝，相應減小了cob應用模塊的體積，擴大了cob模塊的應用空間。
4、易用性強、產品工藝流程簡化
鋁基板采用了獨創的集束總線技術，cob板和應用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經過的焊接等工藝流程，降低了產品使用難度，簡化了產品流程，同時使得產品更易更換，增強了產品易用性。
5、低成本
鋁基板cob技術是直接在鋁基板上進行綁定封裝，免除了芯片需要植球、焊接等加工過程的成本，且用戶板的設計更加簡單，隻需要單層板就可實現，有效降低了嵌入式產品的成本。
二、cob邦定鋁基板邦定注意事項：
1、要根據IC厚度及封膠高度要求，選擇邦定方式。
2、鋁線也要根據邦定及IC焊接金屬的性質加以選擇，特別要注意伸張度，因它會影響焊點附著品質。
3、邦定要隨時注意邦定機的情況並作適當的調整，如：壓力、PR圖象、時間、功率。
4、注意鋁線與鋁線，鋁線與IC之間的間隔距離，短路等問題。
5、鋁基板的清潔度也是影響邦定合格率的重要因素。
6、鋁基板邦定的金手指的寬度以及鍍金層的厚度對邦定和品質和可靠都有影響。
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