3OZ-6OZ厚銅鋁基板生產難點
3OZ-6OZ厚銅鋁基板絕大多數為大電流基板（電流x電壓=功率），大電流基板主要應用領域是兩大領域：電源模塊（功率模塊）和汽車電子部件。有的相同於常規PCB（如攜帶型電子產品，網絡用產品，基站設備等），也有的有別於常規PCB線路板，如汽車，工業控製，電源模塊等。現誠之益小編就和大家一起學習下厚桐鋁基板生產難點：
1，工程設計寬度補償：銅厚度，寬度一定的補償，或蝕刻後線寬公差，客戶不接受的，線的寬度補償值的經驗堆。
2，印刷焊料均勻性：由於蝕刻線路銅厚超常規的模式後，印刷焊料是非常困難的，不太厚，太薄客戶端不承擔。如何印刷一層也是個困難。
3，在蝕刻，蝕刻線寬以適應顧客的需求是必要的。銅是不允許的，也沒有刀刮墨刀，刮傷絕緣層，從而在壓力試驗，泄漏的火花。
4，機械加工：鋁板鑽孔，但在鑽孔不允許有毛刺，這會影響耐壓試驗。加工和外觀是很困難的。衝孔，需要使用高檔模具，模具製造是怎麼樣的，這是一個困難的鋁基板。簡介，邊際需求非常整齊，無毛刺，無接觸焊層的板邊。曹兵死一般的使用，衝孔的線，從鋁表麵繪製形狀，電路板的衝孔力降低，因此提示。衝壓，板彎曲應小於0.5%。
5，整個生產過程不劃傷鋁基：鋁基通過接觸，或通過一定的化學物質會發生變色，黑色的外觀，它肯定是不接受的，拋光鋁表麵的一些客戶是不能接受的，所以整個過程不受傷害，不接觸鋁基表麵是一個困難的生產鋁基板。一些公司使用的鈍化技術，對熱風整平（HASL）之前和之後的每一個貼上保膜......方法很多，八不朽渡海，各顯神通。
1，工程設計寬度補償：銅厚度，寬度一定的補償，或蝕刻後線寬公差，客戶不接受的，線的寬度補償值的經驗堆。
2，印刷焊料均勻性：由於蝕刻線路銅厚超常規的模式後，印刷焊料是非常困難的，不太厚，太薄客戶端不承擔。如何印刷一層也是個困難。
3，在蝕刻，蝕刻線寬以適應顧客的需求是必要的。銅是不允許的，也沒有刀刮墨刀，刮傷絕緣層，從而在壓力試驗，泄漏的火花。
4，機械加工：鋁板鑽孔，但在鑽孔不允許有毛刺，這會影響耐壓試驗。加工和外觀是很困難的。衝孔，需要使用高檔模具，模具製造是怎麼樣的，這是一個困難的鋁基板。簡介，邊際需求非常整齊，無毛刺，無接觸焊層的板邊。曹兵死一般的使用，衝孔的線，從鋁表麵繪製形狀，電路板的衝孔力降低，因此提示。衝壓，板彎曲應小於0.5%。
5，整個生產過程不劃傷鋁基：鋁基通過接觸，或通過一定的化學物質會發生變色，黑色的外觀，它肯定是不接受的，拋光鋁表麵的一些客戶是不能接受的，所以整個過程不受傷害，不接觸鋁基表麵是一個困難的生產鋁基板。一些公司使用的鈍化技術，對熱風整平（HASL）之前和之後的每一個貼上保膜......方法很多，八不朽渡海，各顯神通。
6，高壓測試：通信電源鋁板需求100%高電壓試驗，一些客戶要求的直流，交流電壓要求一些需求，1500V，1600V，時間為5秒，10秒，100% PCB測試。表麵的汙垢，毛孔和鋁基邊緣鋸齒，線，塊絕緣層的任何點會產生高電壓測試，漏電流，擊穿的火。耐壓試驗板層，發泡，被拒絕。
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